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半导体行业的激光系统

      在半导体产品中,使用激光进行材料加工是非常普遍的。这包括从晶圆标记,打标和分离已完工件到瑕疵的分析。除了硅,金属材料(引线框架和外壳)和塑料,特别是环氧树脂灌浆材料进行处理。

      ROFIN的激光系统特别适合在半导体生产行业中,有部分高要求的特殊加工。

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Waferlase® 200/300/450
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