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激光打标


最大性能,最小字高

    在半导体制造业中,使用激光打标是非常普遍的:半导体,金属,聚合物,硅片,塑胶体化合物和环氧树脂。根据材料的种类和所需的打标灵活性要求,二极管泵浦激光器有三种可选谐波波长,即基本谐波波长(1064 nm),二次变频SHG (532 nm),或三次变频THG(355 nm)。

    硅晶片和印刷电路板标记便于对生产过程进行追溯。标记必须是机器可读的 小型标记,对以后的制造步骤无不良反应,在生产链结束时仍可清晰识别。在许多情况下,标识系统必须满足净化室条例。

   当半导体元件加工完成之后(大多在模具化合物或金属外壳上),打标的速度必须非常快。罗芬的半导体解决方案可实现高达 1600 字/秒的打标速度。甚至当字高为 0.2mm,线宽小于 30 µm 之时仍可确保最佳的可读性。激光精确控制和高脉冲频率可使高对比度标记的打标深度小于  25 µm/1 mil。

 集成电路打标
 

      在塑胶体和框架上数字字母打标

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 硅材料打标
 

      μBGA打标

      对于此种应用,我们向您推荐:  PowerLine E IC (SHG)

 晶片打标
 

      专为洁净室环境设计的无碎渣标记仅有 2.5 深,仅可在硅熔融的条件下实现。  对于 III / IV 晶圆片和玻璃晶圆片材料,使用 523nm 和 355nm 波长。

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 陶瓷打标
 

      陶瓷外壳标记

      对于此种应用,我们向您推荐:  PowerLine E   IC    

 

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