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激光切割


智能框架引线分离

    在半导体工业中,激光器被用于引线框的切割或混合切割过程。以扫描头为基本的切割技术非常快,非常灵活,可与前述功能紧密配合。由于切缝宽度非常小,所以即使引线再小也可以被激光处理。

    而在分离某些高度集成的器件时(如 QFN 产品),需要将复合材料切开(u 导线框和塑封材料)。软,硬材料混合物可使机械锯变慢, 并易于磨损。相比之下,Rofin的激光器则开辟了快速分离此类复合材料的新前景。

    微型记忆卡(μSD)需要被切成不规则形状。半切技术是一种融合了激光和机械锯的切割技术,与传统方法相比,它可以提供较高的性能及较低的表面粗糙度。

 矩阵引线框切割
 

   基于激光的分离技术可将引线框中的故障元件分离开来。

   对于此种应用,我们向您推荐:  PowerLine D

 µSD 卡
 

     与水力喷射切割相比,激光切割的成本效益要比前者高三倍。532nm 的端面泵浦激光器可以达到最佳的切割质量。

     对于此种应用,我们向您推荐:  PowerLine E

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