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半导体产业中的激光器应用


极高的速度和精度要求

      在半导体生产中,用激光来处理原料已成为业界的标准  从晶片的制造到完整组件的制造及分离甚至于缺陷分析,都可见到激光的身影。除了硅之外,激光还可以处理属材料(导线架和外壳)和塑料,特别是可以处理灌浆材料的环氧树脂部分。

      如今,大多数的二极管泵浦半导体激光器的基本波长为 1064nm,并伴有双倍频及三倍频G激光。在半导体生产过程中对高度专业处理有极高的要求,直到目前为止,因光纤激光长脉宽度和低脉冲峰值功率的特性 仅很少可成功应用在半导体生产上。

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