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精细激光切割在医疗器械技术中的应用

切割宽度在 20 微米以下

    激光精细切割系统可以处理管径小于 200 微米的支架,切口宽度小于 20 微米。  激光不会损害反面的管壁,可进 行径向和非径向切割,精细管开口,以及中空针尖切割等操作。

    激光切割的热影响区范围很小,可对那些对温度敏感的材料进行温和加工(如常用的镍钛合金)。  这种方法几 乎可以切割任何形状的材料(包括具有不同切割角度的刃口)。刃口的质量很高,几乎没有毛刺,刃边已被硬化, 很细,可以大幅减少后处理。  与传统的机械,化学工业或腐蚀工艺相比,激光精细切割的速度快,生产率高。

    用于医疗器械之中的箔通常是由聚甲基丙烯酸甲酯,聚丙烯或聚碳酸酯制成的,这些材料可以使用配备有高速扫 描头的 CO2 激光器进行精准高速切割。

支架

罗芬 StarCut 管道系统可以切割 8 毫米长的冠状动脉支架,即便是在最窄的切割半径处,整个操作也不会超过 1分钟。

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针头仿形切削

   非径向几何切割功能可以切割中空针头以及精细管的侧面开口。

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石膏

    非接触式激光技术可以对各种表面(甚至是粘性表面)进行轮廓切割,与其相比,传统的刀具或冲切则不如其效率高。

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