欢迎登录ROFIN客服中心

电子工业中的激光切割

适用于复合材料的灵活解决方案

     由于几乎每个在电子工业中都会用到激光束源,所以在此领域会有一高效切割方案。带有加尔沃扫描头的光束偏 转允许激光器在最短时间内对复杂切割轮廓进行重新编程。特殊的激光微融合材料可使分离边界在光之下变得清 晰可见,由此避免了微裂纹的出现。相对于其他切割工艺,激光不能够穿透,以此保证了连续加工的质量,这同 时也是稳定生产过程的重中之重。

      使用激光来切割复合材料符合生态需要及成本效益要求。  通常使用射流切割需要花大力气处理那些含有研磨颗 粒的切割用水,以其使其符合环境生态要求。此外,这种方法还需要保养和修理费用。


µSD 的激光切割

     与水力喷射切割相比,在相同功率下,使用激光切割三倍优越,切效果更好。端泵浦532nm波长激光器切割质量最优秀。

    对于此种应用,我们向您推荐:  PowerLine E

电路板的激光切割

    使用 CO2 激光器可以快速及精确的切割光纤强化合成树脂板。

   对于此种应用,我们向您推荐:  StarShape

扫一扫关注官方微信