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激光打孔
 
盲孔和通孔的钻孔
 
当谈到盲孔和通孔的钻孔时,高灵活性和高速度成为了激光技术的两大优势。和切割一样,激光微型钻孔也有两种不同的形式:例如,在外部空气的支持下,用脉冲激光器融化钻孔,以及使用调Q固体激光器实现的蒸汽诱导熔体喷射。
 
选择适当的波长和激光束的功率密度,几乎所有固体材料(金属、半导体、塑料、陶瓷、钻石)均可被激光器钻孔。
 
激光打孔的各种技术
 
几微米深的盲孔钻孔一般用于粘合和涂层工艺中材料表面的选择性粗加工。对于小工件厚度的通孔,可使用单脉冲激光器处理。对于较厚材料,冲击钻孔是首选,采用此方式,可通过应用几个激光脉冲实现所需的孔深。对于较大直径的钻孔、可采用联合钻孔及切割工序或使用多通道方法。
 
对于这类应用,我们推荐:StarFemto FX, StarPico, FLS系列, OEM iX系列, SR系列NA 针形钻孔系统
 
 精密钻孔
  精密钻孔 比如:汽车行业注射喷嘴或医疗设备中的针形钻孔。
 
针对激光钻孔应用,我们推荐:StarPico, StarFemto FX, NA 针形钻孔系统
 
 硅片钻孔
  激光打孔,例如使用StarDisc进行硅片钻孔,几乎不产生微小的裂痕或边缘融化这些在后续加工中可能削弱电池效率的不利影响。接触太阳能电池的后侧扩大了太阳能活性表面由此保证了电池的效率。当前的电镀技术需要在每个电池上进行穿孔,或是几十个直径最大为500微米的环形钻孔(MWT技术),或是成千上万个直径为65微米冲击钻孔(EWT技术)。在时序要求严格的加工工序中,StarDisc可使用EWT技术实现每秒4000孔的穿孔量,使用MWT方法实现高达每秒100个孔的穿孔量。
 
对于这种应用,我们推荐:StarFemto FX, FLS系列
 
橡胶的激光钻孔
 
婴儿奶嘴的激光钻孔—1微米的孔径
对于这类应用,我们推荐:SR系列OEM iX系列

 

 

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