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激光退火
 
    激光退火作为一项不断发展的新技术,不断被应用于汽车,可再生能源、通信、照明、医疗以及半导体领域。
 
    IGBT(绝缘栅双极型晶体管)主要在标准厚度为100微米或以下的晶圆薄片上进行加工生产。为了在晶圆背面安置视场光澜及/或发射层,深度植入的掺杂元素必须在前道工序链中通过高温退火进行激活。晶圆正面的敏感元件在附着的胶带下被保护了起来。由于胶带的保护减少了损伤,正面器件的热敏感性、工作腔内不均匀的热分布、传统烤箱的激活阀值和激活速率维持在了低水平。
 
    ROFIN激光退火工序在不断的发展过程中逐渐克服了这些问题,同时可提供明显更高的加工稳定性,并实现有竞争力的成本控制/晶圆水平。激光退火对掺杂物进行深度激活的同时,还可以防止晶圆正面和保护胶带免受损伤。
 
 激光退火

      推荐的激光器:Waferlase®

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