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激光划线

激光划线进一步简化了机械加工

     激光划线常用来制作切口,例如分离半导体和陶瓷的断点。根据不同的材料,划线的最大速度,每秒可达数米。在光电、电子和包装行业都可发现激光划线的应用。对于包装,用二氧化碳激光器的激光划线可实现包装薄膜层个别层的选择性弱化。这是控制撕裂轮廓和易撕口的基础。

易撕口的激光划线
   印刷包装材料的激光划线可以使成形的包装和填充包装更易打开。使用工具打开包装已属于过去了。
 
   对于这种应用,我们推荐用于软包装的激光穿孔系统:StarPack
 
    激光束光源:OEM iX Lasers; SR Series
 
晶圆的激光划线

      另一种方法,和晶片锯开类似,是划横截面40-60%深度的划痕。为了分离芯片,无论是以手动或是全自动的方式,都需要进行后续折断。这个过程的优点是不接触在前边的P-N结,相对于晶片锯开,激光器需要更少的运行成本。典型的刻线速度是每秒300700毫米。

     对于这种应用,我们推荐:StarFemto FX, PowerLine 系列

 

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