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半导体的激光打标

生产线内快速精确的激光打标

      半导体制造工艺要求快速、准确的可控制的打标方案。通常打标速度超过每秒1000字符,物质的穿透深度低于25um/1mil。

  模压化合物的激光打标
 

      ROFIN的激光打标器根据用户的要求,生成精确大小的字符。即使0.2毫米的字符高度,他们仍然能够保证最优质量。线宽从低于30µ到多于160µ可供选择,有可控的物质穿透深度小于25µm/1mil的。

  最小热输入和完美的重复性
 

      凭借其高精确度和最小的热输入,激光甚至可打标最小的部件,没有任何损坏的危险。部件越小,激光越显示其优势。根据材料类型,将使用双倍频率或三倍频率束源。

  晶圆打标
 
     硅片的打标可跟踪制造过程,对半导体器件进行故障分析。为晶圆打标设计的激光系统必须满足最严格的要求。因此,打标生成的标识必须可被机读、小型化,对进一步的生产没有负面影响,即使在最后的加工工序上也依然清晰可读。

  陶瓷的打标
 

   

     我们固态激光器广泛的产品范围为陶瓷打标提供了完美的解决方案。优化的激光功率和光束质量,可快速生成高对比度的标识打标。

 


     
特征一览

      • 快速(大于每秒1000字符)
      • 精确控制材料的渗透深度
      • 适用于清洁室制造


      产品推荐
      对这种应用,我们推荐:Powerline F 20 IC。

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