欢迎登录ROFIN客服中心

其他材料的激光切割

广泛的加工范畴

      除了金属,其他各种材料也可激光切割:半导体、塑料、有机材料、陶瓷、纸张、玻璃、石墨、钻石还有复合材料

  硅的激光切割
 

      单晶体和多晶体硅片可以高速度切割,同时具有高精度,低热量输入,对边缘隔离和钻孔使用相同的消融过程。新方法表明所谓的多通道分离过程,并没有使用切割气体,比使用同轴气体流产生的单一切割分离具有更好的表面质量的边缘。

      对于这种应用,我们推荐使用:StarFemto FX, StarFiber

  塑料的激光切割
 

      塑料如树脂玻璃或热塑性塑料,可使用二氧化碳激光器以100300瓦的低功率进行气化切割取决于应用本身,切面可能会有抛光的效果(光洁的边缘效果)。此类应用的最大领域是照明广告。

      对于这种应用,我们推荐使用:StarFemto FXOEM iX系列DC系列SR系列

  木材的激光切割
 

      举一个激光切割有色金属的例子,即模切板木材的切割。由于其它波长的激光不能被木材吸收,因而必须选择CO2激光器。高精度、高切缝质量、以及加工的灵活性,是激光切割的最大特点。经数控弯刀机折弯后的刀片随后被插入切缝里,用以切割纸包装或纸板。根据材质的不同,激光切割速度通常在每分钟1.5m4m

      对于这种应用,我们推荐使用:OEM iX系列DC系列SR系列    

  纸张的激光切割
 

      纸张切割通常采用高光束质量的CO2激光器。采用振镜扫描技术,可以实现高度的生产灵活性,以及超过每秒2000毫米的高速切割速度。另外,激光切割的品质明显优于机械切割方式,如冲模或旋转切割。还有,采用专门的控制软件还能够实现“飞行”切割,也就是说,对于带状的材料可以无中断进行有序切割。由于激光器都是快速调制的,除了连续切割之外,还可以实现微穿孔。比如:采用激光连续切割而成的纸张、屏保、礼品卡,自带粘性,拥有多样化的设计,可进行中等数量的样品生产。

      对于这种应用,我们推荐使用:OEM iX系列SR系列      

 陶瓷的激光切割
 

       陶瓷通常采用功率在1-300瓦的Q开关固体激光器以及Performance激光系统进行气化切割。单次的切割深度一般仅为几十微米,因此强度较大的材料将通过多道工序分开切割。 

     对于这种应用,我们推荐使用:StarFemto FXLFS 系列, OEM iX系列SR系列

 纺织材料的激光切割

 

      由于汽车制造与相关生产工艺的日渐多样化,现在有越来越多的汽车内饰材料都采用激光切割。对木材、皮革或纤维增强型塑料、以及纺织品,都倾向于采用气化切割的方式。通常使用300瓦的CO2,激光器,以切割纺织品为例,切割速度可以达到每分钟5米。由于激光切割是一种热分离式加工,因而不像机械切割那样,切割后边缘会出现纤维磨损的现象。激光切割的这种优点在切割安全气囊布料和服装布料时同样体现出来。此外,如果一次切割多层材料需要使用更高功率的激光器。 比如切割安全气囊布料时,使用的CO2激光器功率需高达1.5千瓦。

      对于这种应用,我们推荐使用:OEM iX系列, DC系列SR系列

 卷纸和标签的激光切割
 

     对于这种应用,我们推荐使用:OEM iX系列SR系列

 粘纸的激光半切
 

       使用半切工艺进行切割时,被切到的通常只是材料的第一层,第二层则完好无损。这种切割方式通常在粘纸上使用。半切是贴纸生产的常用加工方式。

      对于这种应用我们推荐:OEM iX系列SR系列

 

扫一扫关注官方微信